一、機臺說明:
VEF-20真空共晶爐是我公司在消化吸收國外同類產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,與北京大學東莞光電研究院共同研制開發(fā)的。廣泛應用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等工藝。本設備同時配置多角度高倍視頻監(jiān)控相機,與實時溫度曲線、真空度等重要技術(shù)參數(shù)同步錄制、同步畫面顯示,加強了對新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計及焊接產(chǎn)品的監(jiān)控及分析;強大的工藝數(shù)據(jù)庫,可以指導您找到問題的處理方案,不同程度的操作人員可以熟練掌握設備工藝及操作調(diào)試。該爐具有溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節(jié)能等優(yōu)點,是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強系統(tǒng)保護、操作簡單、保養(yǎng)維修便捷的理想設備。
二、技術(shù)特點:
1、觀察系統(tǒng):腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程;
2、加熱系統(tǒng):配置加熱速率調(diào)節(jié)控制系統(tǒng),可分別進行高精度動態(tài)溫度控制,同時保證承載臺溫度均勻度;
3、真空系統(tǒng):設備配置德國萊寶直聯(lián)高速旋片式真空泵,可快速實現(xiàn)爐腔達到1pa;
4、冷卻系統(tǒng):設備采用水冷卻系統(tǒng),保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫;
5、軟件系統(tǒng):升降溫可編程控制,可根據(jù)工藝設置升降溫曲線,每條曲線都可自動生成,可編輯、修改、存儲等;
6、控制系統(tǒng):軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產(chǎn)工藝,實現(xiàn)一鍵操作;
7、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng):具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調(diào)用;
8、快速的降溫速度:腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫;
9、低空洞率的焊接質(zhì)量:確保焊接之后,大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率;
10、整機結(jié)構(gòu)的設定,便于后期的維護與保養(yǎng),1個人可輕松完成加熱結(jié)構(gòu)保養(yǎng)及助焊劑清潔回收,更換加熱管只需2分鐘;
11、保護系統(tǒng):根據(jù)多件制造經(jīng)驗,多項安裝保護系統(tǒng),客戶可放心使用。
三、VEF-20系列產(chǎn)品詳細介紹:
VEF-20技術(shù)規(guī)格
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基本參數(shù)
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外觀尺寸
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900 x 800 x
1300 mm (LxWxH)
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重 量
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約 120 kg
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真 空 度
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10Pa
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有效焊接面積
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200 mm x
200mm
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爐膛高度
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100mm
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溫度范圍
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*高可達400°C
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升溫速率
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*高可達 120°C /min
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降溫速率
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≥120℃/min;金屬加熱板水冷一體結(jié)構(gòu),艙體配置整體冷卻水循環(huán)
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橫向溫差
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≤±1%
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爐膛負載
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8kW 底部加熱系統(tǒng)
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加熱平臺
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特殊處理加熱平臺
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加熱方式
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底部加熱平臺熱傳導
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電源標準
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380V,
50HZ/60HZ
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電 流
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*大可達.max. 3 x20 A,
50-60 HZ
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控制參數(shù)
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控制方式
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西門子PLC+工控機
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可監(jiān)視窗口
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帶可視窗口 (1個)
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溫度曲線設置
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溫度+時間(可設置溫度、時間;也可以設置升溫斜率;)(*多可以設定150個工藝階段)
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接 口
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COM
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**系統(tǒng)
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腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警;
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系統(tǒng)自檢功能,生產(chǎn)前各項功能正常狀態(tài)下,程序允許可以運行
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冷卻水壓力檢測系統(tǒng),低壓報警,軟件提示
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一鍵式切斷加熱部分電源
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四、設備主要配置清單
序號
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名稱
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規(guī)格
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數(shù)量
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備注
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1
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真空共晶爐主機
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VEF-20
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1
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2
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真空共晶爐控制軟件
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V3.0
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1
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3
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控制系統(tǒng)
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自制
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1
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PLC+工控機
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4
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水冷系統(tǒng)
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自制
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1
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5
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真空系統(tǒng)
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D16T
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1
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德國萊寶
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6
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氣體控制系統(tǒng)
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自制
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1
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7
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加熱系統(tǒng)
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自制
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1
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